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LOCTITEGC10提供以下产品特性：
技术免清洗无卤焊膏
应用无铅焊接
LOCTITEGC10是无卤素，零卤素，免清洗，低含量
排空，无铅焊锡膏，专门配制以提供额外的
在广泛的温度条件下具有长期稳定性。的
通过新颖的配方策略增强了糊剂的稳定性
提高了现场应用的产量和在线焊膏利用率。
LOCTITEGC10在回流时也显示出出色的可焊性
各种挑战性表面上的空气和氮气
表面处理和部件金属化，包括浸银，
OSP-Cu，ENIG和CuNiZn。它支持出色的回流焊，以克服
全行业的HiP和NWO挑战。新的助焊剂化学
更长久地保护焊点，改善结合并优化
润湿性能，使焊点非常光泽。
LOCTITEGC10适用于工业标准SAC合金。

特点和优点
●无卤素助焊剂：通过预处理IPC-TM-650的IC
EN14582
●无卤助焊剂分类：ROL0至ANSI/J-STD-004
版本B
●打印：最小间距为0.3毫米
●印刷：模板寿命长达72小时
●打印：最多24小时的放弃时间
●打印：适用于高达125mms-1的高速打印
●印刷：提高了锡膏的转移效率
●回流：增强的浸泡过程窗口150-200ºC
（温度和时间）
●回流：增强的工艺窗口，具有出色的结合性
和润湿
●回流焊：182ºC时的热坍落度最小
●回流：优异的聚结和润湿小
包括01005的组件
●回流：非常闪亮的焊点
●回流焊：透明，无色残留物，易于回流焊后检查
●回流：4倍回流后可打印残留物

典型特性
焊粉
焊粉的生产质量超过IPC行业
球形度，尺寸分布，杂质和氧化物的要求
水平。
所有焊粉均符合RoHS要求。
粒度分布（PSD）（J-STD-005A）
3型粉
粉末说明T3
粉末粒度分布25至45μm
汉高前描述AGS
4型粉末
粉末说明T4
粉末粒度分布20至38μm
汉高前描述DAP
5型粉末
粉末说明T5
粉末粒度分布15至25μm
汉高前描述KBP
焊锡合金（J-STD006）
乐泰代码SAC305
汉高公司前身97SC
合金成分Sn96.5Ag3.0Cu0.5
熔点（ºC）217
银％3.0

焊膏典型特性
基于T3粉
金属含量，％88.5
布鲁克菲尔德粘度@25°C，mPa?6?7s（cP）
主轴TF，转速5rpm，2分钟后
933,000
Malcom粘度@25°C，Pa.s
转速10rpm
207
Malcom触变指数0.52
IPC坍落度A21，毫米
25°C，15分钟
0.33x2.03毫米垫
0.63x2.03毫米垫
0.10
0.33
IPC坍落度A21，毫米
182°C，15分钟
0.33x2.03毫米垫
0.63x2.03毫米垫
0.15
0.33
基于T4粉
金属含量，％88.5
Brookfield粘度@25°C，mPa?6?7s（cP）
主轴TF，转速5rpm，2分钟后
900,000
Malcom粘度@25°C，Pa.s
转速10rpm
190
Malcom触变指数0.5
IPC坍落度A21，毫米
25°C，15分钟
0.33x2.03毫米垫
0.63x2.03毫米垫
0.10
0.33

本公司是一家集研发、生产、加工、销售及售后服务为一体的高技术合资企业。公司多年来一直从事于消费类电子产品的开发和生产，现将重点投入到具有巨大市场潜力的MP3播放器产品上。本公司致力于推出具有外观新颖、质量优良、技术含量高的各式产品投放市场并不断地升级换代更新产品，使合作伙伴更具信心。

乐泰GC10-52M这款锡膏，主要是解决QFN上锡问题，采用国外材料，爬QFN上锡可以达到95%以上