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SnBi焊锡粉 SnBi58锡铋合金粉末 锡铋58无铅焊料

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  • 商品名称:SnBi焊锡粉 SnBi58锡铋合金粉末 锡铋58无铅焊料
  • 品牌:铸宇
  • 商品毛重:
  • 单位:千克
  • 上架时间:2019-10-14 19:24:25
  • 产品名称:SnBi58锡铋合金粉末
  • CAS:7440-31-5
  • 锡含量≥:42(%)
  • 粒度:325
  • 牌号:Sn42Bi58
  • 包装规格:真空
  • 形状:颗粒状
  • 制作方法:电解法
  • 货号:SnBi58
  • 是否危险化学品:否
  • 是否进口:否
  • 品牌:铸宇
产品描述:

 

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产品描述(Description/Introduction)

 

Sn42Bi58是一款典型的低温无铅锡锡粉,其表示的合金成分含量为:锡含量42%,铋含量58%,此款锡粉的熔点为138摄氏度,适合要求较高的回流焊Reflow-soldering接工艺。其工作温度分为预热温度90摄氏度~110摄氏度;熔点温度为138摄氏度;回流温度为:150~100摄氏度。具本制品所含有助焊剂,采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统,其在回焊之后的残渣,即使免洗也能拥有极高的可靠性;此款锡粉特别适合用于制作低温锡膏,用于LED线路板的焊接。。SnBi焊锡粉,灰色或灰白色固体粉末体,颗粒大小20~75微米。一般为五千克一包,此外,零到十度间低温保存(五至七度),

 

Sn42Bi58无铅含银锡粉通过SGS测试,获得RoHS、REACH等多项产品认证,并且有相关的物料安全报告(MSDS),我们无铅锡粉产品已经出口到埃及、俄罗斯、立陶宛、波兰等

 

此外,我们厂家也在全球各地寻求更多的合作代理商,如果您对焊锡产品感兴趣的话不妨联系我们。

适用范围(Application)

 

  Sn42Bi58无铅锡粉适用于LED电路板、各种照明灯具,电脑主板、手机主板;各类精密电子电路板,印刷电路板(PCB);SMT,电子装贴技术、插件

 

产品特征(Feature)

  .连续印刷时,其粘性变化及少,钢网的可操作时间长,超过8小时仍不会改变粘度,仍保持良好的连续印刷效果。

  .印刷数小时后保持原来的形状,印刷图形无坍塌,对贴片组件不会产生影响。

.焊接后残留极少,焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求。

  .具有较佳的AOI测试性能,不会产生误判。

  .可解决BGA焊接虚焊方面的难题

 

产品技术参数资料(Technical Data Sheet)

 

1.规格及化学成分(Specification and chemistry component)

Specification

Sn42Bi58

Appearance外表

灰黑色粉末,有松香气味

Weight重量

5kg/包;20-25kg/箱

 

种类

Sort

化学成分 Chemical composition (wt.%)







Sn

Bi

Sb

Pb

Fe

Al

Cd


Sn42-Bi58

42±0.5

58±0.5

<0.02

<0.01

<0.02

<0.002

<0.003

 

2.产品物理性质(physical characteristic)

 

 

 

规格

Sort

熔点 (℃)

Melting Point

比重 g/cm3

Spec. Gravity

拉伸强度 MPa

Tensile Strength

Sn42-Bi58

138℃

8.6g/cm3

22HB


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"其他粉末"
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